2026-08-07
芯片安全：下一场重大失败或将是安全领域的失败
在近期设计自动化大会（DAC）的闭门圆桌讨论中，来自Arteris、Cadence、Keysight、Rambus、Siemens EDA、Synaptics和Synopsys的芯片安全专家一致强调：安全必须从设计初期就...
2026-08-06
集群扩展挑战加剧，AI数据中心架构如何应对
多位半导体和AI基础设施领域专家就AI数据中心集群架构展开深入讨论。研究表明，软件可识别GPU等硬件的高效使用方式，优化性能与功耗比。随着AI工作负载从训练转向推理，CPU承担更多任务，GPU功耗压力有所缓解，但对内存速...
2026-07-27
英伟达以Vera CPU联合AI智能体加速芯片设计
英伟达宣布其Vera CPU与Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头展开合作，优化后的平台在Vera CPU上运行性能提升1.5倍。英伟达还将PhysicsNeMo物理AI库及CUDA-X数学库集成至Agen...
2026-07-09
AI模型如何在设计验证流程中实现"适用性"
AI模型只能用于其设计目的，且必须在明确的上下文中使用。模型创建需遵循规范流程，并通过独立验证确保准确性与完整性。从设计模型到验证模型，AI正深刻改变其创建与应用方式。文章探讨了模型的六步创建流程、黄金模型验证方法、数据...
2026-07-09
AI正在重塑IP全生命周期管理模式
AI正深刻改变芯片IP的开发、验证、发现、授权与支持全流程。从RTL代码生成、测试用例自动化到IP元数据管理，AI显著提升效率，推动可定制IP数量爆发式增长。在商业模式层面，订阅制、按量授权等新型IP授权方式正逐步取代传...
2026-07-07
多裸片现场测试须建立在成熟测试方法论之上
AI革命的发展速度远超IC行业对多芯片系统的测试能力。在系统测试是确保数据中心和汽车硬件长期可靠性的最佳方法。2.5D系统和3D-IC的广泛应用依赖于现场监测、检测和修复故障的能力。通过片上监测器、DFT技术和高速接口（...
2023-07-31
AI覆盖EDA全流程，开启一场“双向奔赴”的变革
2020年，新思科技推出了全球首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai (Design Space Optimization AI)，开启了一场AI与EDA的“双向奔赴”。