xMEMS 推出单片微型散热扇技术扩展至 AI 数据中心

xMEMS Labs 推出基于 MEMS 的 μCooling 芯片风扇技术，为 400G、800G 与 1.6T 高性能光模块提供局部主动散热，突破 AI 数据中心散热瓶颈。