2026-08-04
高通业绩预警揭示苹果自研基带芯片进程超预期
高通CEO近日表示，受供应紧张影响，其苹果业务份额将"远低于"预期，这一表态印证了苹果自研基带芯片的快速推进。苹果C系列基带已搭载于iPhone 16e、17e及iPhone Air，C2版本预计今秋随iPhone 18...
2026-08-03
Arduino与高通联手：边缘AI与机器人技术迈入新时代
Arduino成立21年来经历三个发展阶段：电子普及化、物联网连接，如今随高通收购进入边缘AI与机器人新阶段。新产品Ventuno Q将于8月出货，提供40 TOPS AI算力，可驱动配备机械臂的自主移动机器人。高通收购...
2026-07-31
高通完成对AI原生软件平台提供商Modular的收购
高通宣布完成对AI原生软件基础设施创新企业Modular Inc.的收购。Modular的软件平台为开发者提供统一方式，可在异构计算系统上优化和部署生成式及智能体AI工作负载。此次收购将加速高通AI平台在设备端、数据中心...
2026-07-30
高通与宝马签署十年合作协议，提供汽车计算平台
高通技术公司与宝马集团宣布达成重要合作协议，高通将在未来十年内为宝马下一代数字座舱及高级驾驶辅助/自动驾驶系统提供计算芯片。合作涵盖骁龙数字底盘解决方案、骁龙Elite车载平台及专用AI加速器。双方此前已于2025年11...
2026-07-27
Arduino UNO Q：搭载双核架构，开启边缘AI新时代
Arduino推出全新UNO Q开发板，采用双核架构设计：搭载高通Dragonwing QRB2210 SoC的微处理器单元运行完整Debian Linux系统，负责AI推理、计算机视觉等复杂任务；STM32U585微控...
2026-07-15
AI芯片小芯片初创公司TYLsemi完成4300万美元早期融资
AI芯片初创公司TYLsemi今日宣布完成4300万美元早期融资，由Matter Venture Partners领投。该公司专注于Chiplet（小芯片）设计，旨在将定制AI加速器的开发成本降低50%以上，并缩短一半开...
2026-07-08
搭载骁龙X2 Elite芯片的笔记本，彻底告别电源插座
高通骁龙X2 Elite处理器采用3nm工艺，配备最多18个CPU核心及支持80 TOPS算力的AI神经处理单元。搭载该芯片的笔记本在续航方面表现突出，单次充电视频播放时长可达传统10小时标准的近三倍。其高效架构设计确保...
2026-01-19
高通CEO安蒙播客访谈：我们的移动DNA也能让我们做好数据中心，下一代移动平台指向两种设备
2026年1月12日，HUMAIN出品的首档播客《End of Limits》第一期邀请到了一位特别嘉宾：高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）。
2025-12-07
2025数智科技生态大会召开，高通与电信等产业伙伴带来AI+连接创新成果
2025数智科技生态大会以“智能领航 智惠共生”为主题，汇聚产业链生态伙伴，展示科技创新与产业协同的新成果，探讨数智科技生态发展的新机遇。
2024-10-29
高通重磅发布！最新骁龙至尊版汽车平台亮相及战略重点
高通在汽车领域的AI策略紧密围绕车内智能和信息实时处理展开。随着中国等市场中的汽车厂商对算力需求增加，高通致力于通过车端AI满足车辆复杂、多变任务的处理需求。
2024-10-09
骁龙新一代旗舰芯片或命名为骁龙 8 至尊版，首发机型仍存悬念
骁龙新一代旗舰处理器的跑分也由一加 13 率先曝光，据悉该处理器基于台积电 3nm 工艺打造采用定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53G...
2024-03-06
大疆车载的极致竞争：当性价比成为核心战略
智驾圈御三家：资源丰厚的华为、L4做量产的Momenta、极致性价比的大疆。经历产业狂热之后，“熬出头”的企业往往一早就把握好了自身的战略定位。科技行业看起来好像技术至上，但定位无时无刻不决定着公司未来的走向。
2024-01-12
CES 2024 | 从车端到PC、移动终端 高通实现生成式AI的闭环
生成式AI实现不同以往的智能效果，而高通凭借海量的硬件终端可以将生成式AI在不同的端侧实现畅通无阻，这也就打开了巨大的想象空间。
