意法半岛体推出全新工具链,简化STM32开发者AI模型开发流程
意法半导体重构ST Edge AI Suite工作流,新增Model Explorer、Dataset Factory、Model Factory和Model Bench四款工具,支持超400个预训练模型,覆盖逾26万个...
意法半导体重构ST Edge AI Suite工作流,新增Model Explorer、Dataset Factory、Model Factory和Model Bench四款工具,支持超400个预训练模型,覆盖逾26万个...
小鹏汽车在英国首届品牌日上宣布,计划12个月内推出5款右舵新车型,并于2027年前建立约100个零售与服务网点。同时,公司还计划将Robotaxi及IRON人形机器人引入英国市场,目标2028年成为英国高端电动车第一品牌...
AI云服务商Nebius三季度营收达9.808亿美元,同比增长517%,调整后盈利9090万美元,均超预期。但公司全年营收指引低于分析师预期,并将全年资本支出上调至270亿美元,远超市场预期,导致股价单日下跌逾17%。
MIT林肯实验室三项技术获得2026年R&D 100奖,分别为专为嵌入式系统设计的安全操作系统Magnetite、集成超导与半导体芯片的量子微系统晶圆级平台,以及可消除5G基站对同频RF设备干扰的算法,涵盖网络安全、量子...
Google推出Gemini 4 Hydrogen模型,可拆解多部分问题、增强链接广度与可视化内容,新增"xhigh"思考级别。Google称其性能匹配或超越Claude Sonnet 5.5和GPT-6.1 Terra...
多项调查显示,企业AI投资满意度虽缓慢提升,但高管普遍认为技术未发挥全部潜力。基础设施限制、数据质量差、预算虚高及变革管理不足,是企业AI落地失败的主要原因。
Lunar Energy推出25kW家用直流快速充电桩,可在一小时内为电动车增加约100英里续航,并支持车辆向家庭供电(V2H)及向电网售电(V2G)。配套新一代家用电池系统将于2027年初上市,充电桩预计2027年中推...
AI服务器对印刷电路板的抢占正蔓延至PC供应链。据报道,部分PCB订单交期已延长至30个月,惠普、戴尔等厂商面临2027年产品线板材短缺压力。AI服务器所用PCB层数是普通设计的3至5倍,导致主流板材产能被大量占用,部分...
MIT全球种子基金(GSF)自2008年成立以来,已向逾1300个教职研究项目拨款超3000万美元。化学教授Matt Shoulders分享了亲身经历:首笔GSF资助在13年间带动了蛋白质工程、光合作用、胶原蛋白及基因编...
Google发布Gemini 4 Hydrogen,该模型在Artificial Analysis智能指数中默认高思考级别得分51分,超越Gemini 4 Argon的50分。新增xhigh思考级别可达54分。定价为每百...
苹果宣布在土耳其开设5所开发者学院、1所开发者中心及1所制造学院,后者是苹果首家美国境外制造学院,预计2028年前开放。此举契合土耳其产业升级雄心,分析认为苹果意在挖掘区域人才、拓展制造布局,并为争取税收优惠积累筹码。
sonnen与SOLRITE Energy宣布将ADAPT Energy控制系统及Eaton AbleEdge智能断路器整合进虚拟电厂(VPP)网络,可在电网需求高峰或停电期间自动关闭水泵等非必要高耗能设备,提升家庭储能...
荷兰海牙法院11月11日裁定,JLR须在24小时内销毁突击搜查比亚迪荷兰办公室所获的数字文件,否则每小时罚款5万欧元,上限50万欧元,并须向比亚迪提供第三方销毁证明。此前JLR指控比亚迪Ti 7 SUV抄袭路虎卫士设计。
新兴云计算公司Nebius公布2027年最高450亿美元资本支出计划,拟以客户预付款和合同抵押贷款融资,覆盖约85%支出。但其最大客户微软所在的新泽西数据中心因违规运营被罚款110万美元并出现延误,致使2026年营收预期...
近日,能源科技的全球引领者施耐德电气重磅发布全新一代碳化硅(SiC)平台PowerLogic PCSU有源滤波器。该新品由施耐德电气数字配电中国研发中心自主研发并在厦门工厂成功量产。
2026年11月13日,可达智灵(北京)科技有限公司正式发布国内首家工程级AI原生研发平台——织灵(Coda Loom)2.5。
提出视频推理新范式,让模型主动截取片段并为关键时刻、关键物体打上时间戳与定位框,用线索追踪式强化学习奖励有效取证。
论文提出Agent-Reflex训练框架,针对现有智能体训练忽视真实环境噪声和用户纠正的问题,通过三阶段设计(环境反思技能发掘、反思监督微调、在线策略反思优化)挖掘并内化失败恢复能力。基于Qwen3-8B,该方法在五个长...
MemryX AI发布下一代AI推理加速器MX3+,峰值算力最高提升10倍,片上内存增加近10倍,16芯片配置可突破1 POPS,支持视觉、Transformer及小语言模型等复杂工作负载,工程样品预计2027年底提供。