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2nm以下工艺重新定义制造边界

2nm以下工艺重新定义制造边界

随着制程迈向2nm以下,晶体管尺寸缩小、良率余量收窄,测试、量测、检测与制造环节日益交织。先进检测可发现数百万潜在缺陷,区分真实良率风险与正常工艺波动愈发困难,行业需构建跨环节数据流动与冗余设计应对挑战。