Al芯片是AI服务器算力的核心,专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务,Al芯片按架构可分为GPU、FPGA、ASIC和NPU等。HBM作为内存产品的一种,已经成为高端GPU标配,可以理解为与CPU或SoC对应的内存层级,将原本在PCB板上的DDR和GPU芯片同时集成到SiP封装中,使内存更加靠近GPU,使用HBM可以将DRAM和处理器(CPU,GPU以及其他ASIC)之间的通信带宽大大提升,从而缓解这些处理器的内存墙问题。
如果大家正在考虑升级自己的x86服务器机群——目前确实有不少企业、超大规模基础设施运营商和云服务商都在持币参与讨论——那么好消息是,英特尔和AMD均已推出其有史以来最强大的串行计算引擎。
在当下的AI竞争格局下,没什么能比一场AI浓度爆表的大会,更能快速彰显自身实力了,AMD的这场「Advancing AI大会」,就是印证。
正如近期由英特尔和至顶科技组织的 AI Summit·PEC AI新势力专场活动上,来自产学研的参会嘉宾所达成的一致共识是,智能场景无处不在,来自“端、边、云”的智能算力也无处不在。
虽然这笔钱并不算多,但足够让AMD的工程师们有机会考虑整个美国的未来,并为如今强大的CPU与GPU业务埋下种子。
在6月13-14日的Arm技术媒体分享日上,多位Arm技术专家聚首一堂,分享了Arm在终端计算子系统(CSS)、CPU、GPU技术以及软件生态的最新进展与战略规划。
面对现实挑战,英特尔决定将其产品线一分为二:其一为传统至强核心(即所谓性能P核),其二为经过改进的Atom核心(即所谓能效E核)。
苏姿丰表示,Zen 5核心是AMD公司有史以来设计出的性能最强、能效最高的核心,而且完全是从零开始打造而成。
Google Cloud近日详细介绍了Axion,一款基于Arm核心设计的、内部开发的CPU。
在生成式AI和LLM狂奔的同时,CPU也在与时俱进,让自己适配客户需求和选择。依托软硬件和生态协同,CPU正在迎来新的高光时刻,推动人工智能行业迈向新的高度,展现出无限的潜力与可能性。
步入AI时代,算力驱动芯片架构的持续创新,而英特尔的CPU也在持续进化,旨在全方位响应时代和客户的需求,让CPU的价值得以体现。
Arm Neoverse数据中心计算路线图刚刚迎来一系列新鲜元素,遗憾的是数据中心级独立GPU加速器仍然缺席。
从种种方面来看,英伟达打造的“Grace”CG100服务器处理器都堪称其首款真正的服务器级CPU,也成为扩展“Hopper”GH100 GPU加速器(专为HPC仿真与建模工作负载而设计)内存空间的重要方案。
我们坚信新时代将塑造出新的英特尔,正如我们也曾坚信AMD将强势回归、英伟达会从零开始冲击数据中心市场一样。芯片群星闪耀之时,才是最值得期待的技术未来。
英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立告诉记者,相较于前一代产品,第五代至强不仅“软件兼容”,同时也是“平台兼容”,这意味着国内的产业合作伙伴能够在第一时间快速升级至最新产品,并给终端用户带来性能可靠的云服务及相关产品。
在深入研究英特尔的CPU加速AI策略之前,我们不妨先来看看这款芯片本身。尽管今年是至强产品家族的正常更新年,但与上一代相比,英特尔确实在幕后做了相当程度的改变,努力提高芯片的性能与效率水平。
作为唯一提交MLPerf测试结果的CPU,第四代英特尔至强可扩展处理器在测试中展现出强大的性能。