英特尔在近日举行的Hot Chips大会上展示了如何使用Foveros封装技术把即将推出的CPU拼接在一起,以构建第14代Core处理器。
英特尔表示,专注于数据中心的Flex系列GPU(代号Arctic Sound)终于准备就绪,将在未来几个月内开始交付。
在近日举行的2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会上,英特尔诚邀产业伙伴一同就数据中心硬件架构、软件产品及解决方案的技术创新展开深入探讨
8月25日,“芯启数智 共创美好”2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会于杭州举办。峰会现场,英特尔数据中心平台技术与架构部中国区总经理王飞与合作伙伴共同启动了绿色数据中心技术创新论坛成立仪式。
在今日举行的2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会上,英特尔诚邀产业伙伴一同就数据中心硬件架构、软件产品及解决方案的技术创新展开深入探讨。
英特尔在本周举行的Hot Chips大会上揭开了旗舰数据中心GPU(代号Ponte Vecchio)的神秘面纱,而且根据英特尔的内部基准测试显示,该芯片的性能优于AMD MI250x,与Nvidia即将推出的H100 GPU展开正面交锋。
英特尔今天对数据中心芯片产品组合进行了扩充,推出了一系列针对服务器优化的Flex Series GPU。
英特尔公司CEO Pat Gelsinger认为,未来计算机将完全由小芯片组装而成。而凭借自家先进封装技术,芯片巨头希望再给摩尔定律续续命。
在第34届Hot Chips大会上,英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲,详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求,同时实现完全沉浸式的数字体验。
在此背景下,基于英特尔(R)边缘计算产品,深圳爱莫科技有限公司(以下简称:爱莫科技)推出了面向线下连锁品牌的虚拟店长OaaS(Operation as a Service)解决方案。
英特尔数据中心 GPU Flex 系列(曾用代号 Arctic Sound-M )能够帮助客户突破孤立且封闭的开发环境的限制,同时降低数据中心对于不得不使用多个分离、独立的解决方案的需求。
英特尔近日宣布,将与Brookfield Asset Management资产管理公司共同投资高达300亿美元建设新的处理器制造工厂。
英特尔与Federated Wireless(无线基础设施解决方案提供商)和Blue White Robotics(以色列自动驾驶解决方案提供商)合作,为加州葡萄园的自动驾驶拖拉机提供技术支持,使其能够自动执行重复性任务。
近期,英特尔与Aible展开合作,旨在助力核心行业团队充分利用人工智能技术,以助力快速和可量化的业务成果实现。此次深度合作内容涵盖工程优化及创新基准测试项目,可有效加速Aible面向企业级客户的成果交付。
在漫长的职业生涯中,McKeown一直倡导让网络设计适应英特尔的计算引擎与网络引擎。只有保证了这个前提,才能让研发工作顺风顺水、最终成果匹配需求。
近日,英特尔首次发行12.5亿美元的绿色债券。此次发行绿色债券的净收益将用于绿色建筑、能源效率、循环经济和废弃物管理、温室气体减排、水资源管理和可再生电力六大领域的相关项目,支持英特尔实现可持续发展目标。
作为PlugFest测试活动的参与者,英特尔有机会与诸多行业伙伴携手并进。他们还展示了新的用例,通过利用与Open RAN兼容的智能RAN架构来进行创新,在创造创收机会的同时降低运营成本。
近日,“芯加速 智未来”英特尔FPGA中国创新中心前沿技术及新品部署发布会于重庆举办。发布会上,英特尔FPGA中国创新中心总经理张瑞宣布,创新中心已全新部署英特尔(R) Agilex FPGA和英特尔Stratix 10 NX FPGA两大产品。