AWS re:Invent：用于云中高性能计算的新型Graviton3E定制芯片首次亮相

本周一，AWS在re:Invent大会有关基础设施的主题演讲中，展示了用于Elastic Compute Cloud的新CPU芯片硬件，新版本的Nitro管理程序，以及支持该芯片的实例。

Amazon表示，全新的Graviton3E芯片是对Graviton系列产品线的升级，与标准Graviton3相比具有显着的性能改进，在基于矢量的工作负载上性能有35%的提升。

AWS效用计算高级副总裁Peter DeSantis（如图）在主题演讲中解释说，该芯片在用于生命科学和金融建模等方面时有更突出的表现，并且针对矢量工作负载和浮点工作负载进行了优化，这些工作负载在高性能计算领域很常见，尤其是涉及金融、天气预报、生命科学、材料科学和化学等大规模数据建模的研究。

基于Arm定制处理器的Graviton系列是由AWS开发的，旨在以更低的成本在EC2中为客户提供卓越的高性能计算。Graviton3在运行某些应用时的性能水平比Graviton2高出80%，甚至显着改善了加密和视频编码。

而此次推出的Graviton3E，将支持一套全新的EC2实例，包括即将推出的HPC7G实例，用于200 GB专用网络带宽的高性能计算工作负载。该实例有多种配置选择，最多64个虚拟CPU和128GiB内存，不过这些实例要到2023年才会上线。

Graviton3E处理器还将可用于C7gn实例，该实例主要针对网络密集型工作负载，例如虚拟网络设备——防火墙、虚拟路由器、负载均衡器和类似服务——数据分析和紧密耦合的计算集群。Graviton3E能够支持200 Gbps的网络带宽，数据包性能提高200%。这些实例今天已经推出了预览版。

DeSantis解释说，这两个新的实例都将采用今天发布的Nitro 5硬件管理程序，这款新的第五代Nitro卡几乎将板载计算能力翻了一番，同时DRAM带宽增加了50%，每秒数据包增加60%，延迟降低30%，每瓦性能提高40%。

DeSantis表示，有了新的Nitro，C7gn实例将以最低延迟和最高吞吐量实现数据包处理性能高达50%的提升。

据他称，之所以能够做到这一点，是因为AWS团队将Nitro定制芯片上的晶体管数量增加了一倍。