西门子为电子供应链带来安全的热敏数字孪生技术

西门子数字工业软件公司宣布，将为电子供应链带来一种共享集成电路 (IC)封装精确热模型的创新方法。其主要优势在于保护知识产权、加强供应链协作并提高稳态和瞬态热分析模型的准确性，从而加强设计研究。

西门子Xcelerator行业软件系列中用于电子冷却仿真的Simcenter Flotherm 软件在最新的更新中推出了突破性的嵌入式独立于边界条件的降价模型（BCI-ROM）技术，让半导体公司能够生成精确模型并与其客户共享，让下游进行高保真3D热分析，而又无需暴露集成电路的内部物理结构。

联发科是一家全球性的无晶圆半导体公司，也是为移动、家庭娱乐、连接和物联网（IoT）产品开发创新片上系统（SoC）市场的领导者，该公司利用Simcenter Flotherm提高了与客户合作的效率。联发科的技术经理Jimmy Lin表示：“嵌入式BCI-ROM是与客户共享热模型的绝佳方式。它有几个主要特点：易于生成、保密性强、错误率低、适用于稳态和瞬态应用。”

由于半导体封装和电子系统微型化带来的更高功率密度、消费类产品的轻薄化趋势或苛刻的加工要求，当今的电子产品在设计过程中往往需要解决散热难题。因此，需要越来越精细的热模型来帮助完成热管理设计任务。2.5D、3D IC或者基于芯片的设计等现代集成电路封装架构越来越多地面临着高度复杂的热管理挑战，在开发以及集成电路封装集成到电子产品的过程中都需要进行3D热仿真。

西门子数字工业软件公司仿真与测试解决方案高级副总裁 Jean-Claude Ercolanelli 表示：“鉴于电子供应链的压力和集成电路封装日益复杂的情况，必须尽可能消除设计过程中的协作障碍和热分析效率障碍，保障开发竞争力。”“我们突破性的新技术能够在电子供应链中安全地共享精确的热模型，而不会暴露敏感的知识产权，从而能够让各方能够更快地解决热问题，更迅速地将先进的产品推向市场。”