激荡三十载:英飞凌与中国半导体产业的时代交响

1995年的中国,经济的腾飞还没有多少明显的征兆。那一年,中国以7345.48亿美元的GDP体量位居全球第八,仅占世界经济总量的2.37%。彼时,长三角和珠三角的电子工厂里,工人们正埋头组装着VCD播放机。

1995年的中国,经济的腾飞还没有多少明显的征兆。那一年,中国以7345.48亿美元的GDP体量位居全球第八,仅占世界经济总量的2.37%。彼时,长三角和珠三角的电子工厂里,工人们正埋头组装着VCD播放机。

就在这样一个看似平凡的年份,一家带着德国工业基因的企业——脱胎于西门子半导体部门的英飞凌,悄然踏上了中国这片充满潜力的土地。没人预见到,这家德国企业将在未来三十年深刻嵌入中国半导体产业发展的脉络之中。更不会有人料到,三十年后,以中国大陆为主体的大中华区市场所创造的营收,能占到英飞凌全球营收的30%以上,成为这家半导体巨头重要的增长引擎。 

初进中国,加快布局

虽然彼时中国半导体产业还是“这里的黎明静悄悄”,但是这家德国企业已敏锐地捕捉到了东方市场的澎湃脉动。上世纪末,全球半导体产业正经历第一轮大规模产业转移,东南亚与中国成为产业布局的新热土。1995年,英飞凌在无锡设立工厂,最初主要从事半导体后道封装,这是半导体产业链中的重要环节。以无锡后道封装厂为起点,英飞凌在长江三角洲划下了第一道产业印记。

2001年,中国加入世界贸易组织(WTO),正式融入全球经济体系。这一标志性事件为英飞凌等众多企业带来了机遇与挑战,英飞凌加快了布局中国的脚步。2003年英飞凌上海办公室成立,启动大学计划。2008年无锡工厂扩建、2014年英飞凌中国物流中心落户上海自贸区、2018年英飞凌大中华区成立,并与上汽集团成立合资企业上汽英飞凌;2020年无锡产线扩建,成为英飞凌全球最大的IGBT模块生产制造中心之一;2021年在深圳设立大中华区智能应用能力中心;2023年英飞凌中国物流中心升级,英飞凌大学计划项目实施20年;2024年,英飞凌科技(上海)有限公司正式运营;在上海设立首个向客户开放的电源应用实验室,启动蒲公英俱乐部项目,形成集技术应用支持、生产、供应链和生态建设于一体的完整布局;2025年,正式公布“在中国,为中国”本土化战略。

可以说,用了30年时间,通过一系列紧锣密鼓的谋篇布局,英飞凌打通了在华的“任督二脉”,不断将卓越运营的稳健根基、创新应用的灵动锋芒、本土制造的扎实内功与整合生态的兼容气度,融会贯通为一体。从最初的市场空白中破壁而出,完成从0到1的惊险一跃;如今更以日臻成熟的姿态,向着“100%本土化价值闭环”的极致目标大步趋近。

更重要的是,当中国电动汽车、新能源、高铁、机器人等产业崛起并登上世界之巅时,英飞凌非但未曾错失这一趟趟时代飞驰的列车,更以敏锐洞察捕捉先机,化身推动这些产业破浪前行的重要力量。从产业革新的潮头到消费升级的深处,它始终与时代同频共振,稳稳攥住了发展脉络中最强劲的脉动。

时间证明一切。

2024财年,英飞凌全球营收约150亿欧元,大中华区贡献了34%的份额,是其全球最大且最具活力的区域市场之一。这一成绩的背后,是其在多个关键领域的领先地位:全球功率半导体市场中,英飞凌已连续二十一年位居第一,2024年市占率17.7%;全球车用半导体市场上,连续五年排名首位,2024年全球市占率13.5%,中国市场更是达到13.9%。2024年,英飞凌还首次成为全球MCU(微控制器)市场的领军者,市占率为21.3%。

尤其值得一提的是,英飞凌在华发展的30年,也是对可持续发展追求的30年。无锡工厂以全价值链的低碳理念为笔,绘就一座绿色工厂蓝图:使用低碳材料、制冷—加热—照明的系统性节能改造、分布式屋顶与停车棚光伏发电系统铺陈,2025年将实现100% 绿电。不止于技术减排,英飞凌更以“科技赋能+人文关怀”的创新模式,积极倡导和参与本土社会公益项目:从修复大熊猫栖息地的山林,到阿拉善“一亿棵梭梭”的生态保护林项目,再到“点绿长江”的浩荡碧波,立足生态环保、可持续发展、教育等领域,展现科技企业在生态保护中的创新担当。

大道至简,创新为纲

对任何一家科技企业而言,创新是穿越周期的必由之路;而在半导体这一尖端领域,创新更堪称生存与突破的生命线——舍此别无他途。但对英飞凌而言,创新并非局部的、碎片式或偶发性的尝试,而是整体的、全面的、持续的坚持和笃定,而这得益于英飞凌建立的创新平台、长效机制与创新文化。

英飞凌构建了完善的技术服务与创新支持体系,设有6个系统能力中心(SCT),将全球资源本地化,为本土市场定制适配的技术支持。此外,还有21个创新应用中心,聚焦重点客户,提供符合其需求的定制化应用支持服务。位于深圳的智能应用能力中心(SACC)和位于上海的电源应用实验室(Power Lab),专注发掘前瞻应用机遇,以本土团队的“中国速度+中国创新”响应客户需求,为客户打造定制方案,助力缩短开发周期、加速方案落地。

英飞凌的创新之处还在于它不是单打独斗,而是凝聚共识扎实推进。正所谓“独行快,众行远”。自2003年开启、让100多所高校受惠的“大学计划”,到2024年推出、瞄准汽车电子新兴力量的“蒲公英俱乐部”,再到携手安克等客户打造21家创新应用中心,英飞凌精心构筑一张庞大生态网,将产业、学术、科研、应用全方位涵盖。

可以说,正是这种创新平台、创新机制与创新文化,成为英飞凌紧握时代脉搏的关键所在。

构建韧性、赋能产业

创新的终极意义,在于创造价值、放大价值。对英飞凌而言,以创新技术与解决方案持续为客户赋能,正是最生动、最直观的价值释放形态。为此,从筑牢韧性供应链的根基,到坚守极致品质的底线,再到量身定制解决方案,英飞凌以多维度构建起赋能客户的能力,让创新不仅停留在技术层面,更转化为驱动产业共进的深层动能。

作为半导体产业链上游企业,在一定程度上肩负着“链主”之责。在风云变幻的市场浪潮中,唯有筑牢供应链韧性之堤,方能抵御需求波动,以及宏观政治、经济环境剧变带来的冲击。

步入21世纪,世界历经重重波澜:2008年全球金融危机如海啸席卷,2020年新冠疫情突袭肆虐,全球产业链在动荡中艰难重组。2023年,生成式AI引爆算力竞赛;2024年,碳化硅、氮化镓等第三代半导体全面加速,与此同时,新能源汽车异军突起,光伏储能需求井喷,AI与机器人领域蓬勃爆发。这是一个“黑天鹅”事件频发、“灰犀牛”隐患四伏的时代,危机与机遇交织,挑战与变革共生——我们置身于一个充满不确定性的时代,亦站在重塑未来的风口。

面对动荡变幻的宏观环境,增强供应链韧性是当下的全球性课题。对此,英飞凌通过积极构建本土化供应链,构建了庞大的生态体系。同时,英飞凌扩大MCU、MOSFET等产品在中国的生产,并加强与本土代工厂和后道伙伴的合作。一个标志性的举措是,下一代28nm车规级MCU TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作。这不仅是产能的迁移,更是将生产与中国市场的产品定制紧密结合。

为优化供应链,2014年,英飞凌在浦东机场综保区设立首个中国物流中心,统一协调在中国及周边地区生产货物的出入境物流管理,区域内生产的货物经由中国物流中心发往全球客户。经过10多年的发展和运营,目前整体运营面积已扩充了近20倍,成为英飞凌全球三大物流中心之一。2023年11月,与上海浦东现代产业开发有限公司签署合作备忘录,在浦东机场综保区为英飞凌中国物流中心打造低碳智慧物流仓库,配备自动化仓储设备与智能管理系统,打造智慧低碳“芯”标杆。十年间,英飞凌在综保区的角色已从单一的物流服务使用者升级为产业链生态共建者

可以说,从生产到物流,英飞凌已逐步构建起一套高度韧性的供应链体系。这也正是无论外部环境与宏观形势如何变化,其在华业务始终稳健增长的关键所在。无论是推进本地化生产、携手合作伙伴,还是为客户量身定制解决方案,英飞凌始终将质量置于首位 —— 通过打造本土化团队,更实现了以“中国速度”铸就“德国品质”的突破。而对创新技术的持续探索与对产品质量的极致追求,早已深植于其德国基因的内核,成为驱动其持续发展的核心力量。

英飞凌持续深入客户需求,助力客户提升产品与方案的性能优势。2025年,英飞凌与金风科技深化合作,为其提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700V IGBT5功率模块,该模块将有效提升金风科技GW 155-4.5 MW构网型风机的能源转换效率。英飞凌功率模块凭借高功率密度、卓越可靠性及出色稳定性,有力保障了风能系统的长效稳定运行。通过持续优化能源效率,不仅有助于降低风电运营成本,也为金风科技提升了终端产品的市场盈利能力。

在汽车半导体领域,英飞凌与联合汽车电子30年的合作,已从基础业务往来深化为技术协同与生态共创的典范。2025年,联合汽车电子成为英飞凌中国首批“Teaching Customer”,标志着合作迈入新阶段——依托英飞凌的半导体技术积淀与联电的系统集成、全栈式研发能力,双方在技术本土化创新、行业标准制定、可持续出行方案等方面持续突破,不仅超越单纯的业务合作,更成为推动中国汽车产业链升级、助力中国汽车走向世界的关键协同力量。

在快充领域,英飞凌与安克在深圳联合成立创新应用中心。借助该创新应用中心,行业专家将基于英飞凌新一代混合反激式(HFB)控制器产品系列和用于100W以上快充充电器的CoolGaN™ IPS产品系列进行深入开发,为市场提供更高功率密度与高能效的PD快充解决方案。利用创新应用中心这个联合的平台,安克和英飞凌将进一步缩短应用端产品的开发周期,从而加速产品面世的时间。

从电气领域到汽车产业,再到快充赛道,英飞凌赋能客户创新的路上,这些鲜活案例正是其助力中国客户实现价值创造与放大的生动缩影。而更多的赋能与合作,恰如滴灌之于田野——静默无声间,以持续不断的滋养渗透产业肌理,让创新的根系在协作中深扎,最终汇聚成驱动中国产业升级的蓬勃动能。

 

在中国、为中国

三十而立。深耕中国三十年的英飞凌,亲历了这片土地的磅礴蜕变:见证中国GDP从全球第八跃升至第二的经济奇迹,目睹从“三来一补”的简单加工到“世界工厂”的产业跃迁,更亲历了诸多企业、行业从模仿跟跑、山寨仿制,到原创引领、智造突围,最终成长为世界级全球化企业的壮阔历程。

在这段征程中,电气化与智能化犹如无形的指挥棒,指引着千行百业的演进方向。而英飞凌的半导体芯片,正是为这场变革持续供能的重要引擎 —— 无论是电气化的每一次功率跃迁,还是智能化的每一次蜕变升级,在与时代趋势的双向奔赴中,已然成为推动产业升级的底层力量,让技术突破的脉搏与中国发展的节奏同频共振。

正是这长达三十年的双向奔赴,让英飞凌的成长轨迹与中国经济向上攀登的历程深度交织、命运与共。如今,站在下一个三十年的新起点上,中国早已不是三十年前的发展模样 —— 它已在新能源、机器人、AI、5G等诸多领域跻身世界一流,成为全球创新版图中举足轻重的策源地。

6月11日,在“2025英飞凌媒体日”活动上,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟正式发布“在中国,为中国”本土化战略。

这一战略的背后,是英飞凌对中国市场长期趋势的深刻洞察。战略核心涵盖四个方面:本土化创新,开发符合客户和市场需求的定制化产品,提供灵活丰富的产品组合;本土化生产,扩大MCUs、MOSFETs等产品的本地化生产制造,依托无锡自有工厂,深化与本土生产伙伴合作;本土化生态,丰富多元融合的本土创新应用平台,壮大以客户为中心的生态体系,同时积极践行企业社会责任;本土化运营,培养本土人才、优化本土物流服务和客户服务。就在7月29日,英飞凌分拨中心(中国)在上海升级,建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心,结合智能仓储和数字运营技术,为上下游客户提供更加高效的物流服务保障。

三十致远,同行向未来

潘大伟强调:“三十载积淀与发展,中国已从‘世界工厂’蜕变为‘智造强国’,英飞凌的业务也深度融入产业变革的脉络。中国在变,英飞凌也在变,唯一不变的是对科技创新与产业革新的坚守。如今,正处在二者交汇的关键节点,唯有更深入扎根中国市场,才能与中国一同见证下一个更智能、更便捷、更节能的新时代。”

一切过往,皆为序章。站在三十周年的节点回望,英飞凌在中国的发展已超越单纯的商业成功,英飞凌自身也在30年的历程中完成了从产品输出者到深度本土化参与者、赋能者、合作者的角色转变,在时代浪潮中镌刻下了深深的半导体印记。

“三十载潮起潮落,和光同尘初心愈曜”。未来,英飞凌将继续依托中国市场的创新活力与庞大需求,深化本土化战略。正如潘大伟所说:“英飞凌不仅要在中国市场取得商业成功,更要为中国半导体及相关产业的发展注入永不枯竭的创新价值,成为推动行业进步、造福社会的重要力量。” 在全球半导体产业竞合交织的格局中,英飞凌将在中国这片土地上续写更多璀璨篇章——做中国创新的协同者、产业升级的赋能者和绿色转型的同行者,与本土伙伴驰而不息,共筑未来。

来源:至顶网软件与服务频道

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2025

09/29

18:26

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