Intrinsic发布新一代模块化AI工业机器人装配系统
谷歌旗下AI机器人软件公司Intrinsic在Automate 2026展会上发布了新一代AI机器人原型及"智能单元"参考设计。该模块化机器人工作单元基于IntrinsicOS构建,支持多种硬件与软件集成,可大幅降低工厂...
谷歌旗下AI机器人软件公司Intrinsic在Automate 2026展会上发布了新一代AI机器人原型及"智能单元"参考设计。该模块化机器人工作单元基于IntrinsicOS构建,支持多种硬件与软件集成,可大幅降低工厂...
荷兰半导体设备公司Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资,由富达管理研究公司领投,卡塔尔投资局等多家机构参与。此轮融资创荷兰企业最大融资纪录,公司估值达16亿美元。该公司专注于芯片制造过程...
AI聊天机器人在电脑故障排查方面潜力巨大,但过度自信常导致错误答案。本文通过与Copilot的实际对话,总结出有效提示技巧:提供清晰的问题描述和近期变更信息;要求AI列出多种可能原因并标注置信度;用"你可能在哪里出错?"...
德国亚琛工业大学研究团队对中国海纳(Hina)钠离子电池进行独立拆解测试,发现其120颗电芯的电阻差异仅为5.3%,制造一致性达到顶级锂电池水平。更值得关注的是,该电池采用与特斯拉4680电芯相同的"无极耳双铝集流体"设...
IBM量子计算学分计划(Quantum Credits)为研究人员提供免费访问IBM量子计算机的机会,支持高质量项目提案。近期四个成功案例涵盖:粒子碰撞量子模拟、96量子比特混合态重建、103量子比特基态能量计算,以及量...
Clearpath Robotics联合创始人Ryan Gariepy在专访中指出,加拿大大多数行业的自动化程度远低于其潜力。他认为,文化观念保守、缺乏最佳实践参考以及技术发展节奏滞后是主要障碍。他看好制造业、资源开采、...
苹果在WWDC发布iOS 27,除Apple Intelligence外,还带来多项实用升级:Apple Maps新增3D飞览优化与本地推荐列表;Find My支持自定义时长位置共享;Apple Wallet可扫描收据自...
小米近日宣布,旗下YU7 GT SUV于6月8日在纽伯格林赛道完成首个官方认证的自动驾驶计时圈,成绩为10分29秒483。尽管与人类驾驶纪录相差约3分钟,小米表示这仅是起点。视频显示车辆最高时速达210km/h,但整体驾...
在Creatio No-Code Days Florida会议上,三家中小银行的技术负责人分享了AI落地经验。核心共识是:干净的数据是AI成功部署的基础,各行均强调数据治理的重要性。推进AI需跨部门协作,从小范围、简单用...
Insilico Medicine与韩国SK生物制药宣布建立战略合作,共同利用AI技术开发神经免疫领域药物候选物,用于治疗中枢神经系统疾病。合作总价值约25亿美元,含1800万美元预付款及里程碑付款。双方将聚焦神经炎症、...
Genpact联合HFS Research发布全球研究报告,调查逾2000名企业高管后发现,全球2000强企业中存在近18万亿美元可回收企业价值。报告指出,技术老化、数据质量差、流程低效和人才准备不足四项"企业债务"正阻...
本文专访拉斯海玛创新城CEO Paul Dawalibi,探讨该AI驱动自贸区如何在中东科技生态中崛起。拉斯海玛距迪拜45分钟车程,已吸引逾千家初创企业入驻,聚焦AI、机器人、Web3、健康科技等前沿领域。
新加坡机器人初创公司Sharpa全球市场副总裁Alicia Veneziani在采访中指出,相比行走能力,灵巧的手部操作才是人形机器人实用化的核心挑战。Sharpa开发的Wave机器人手拥有22个自由度,可高度还原人手运...
TDK Ventures投资总监Ankur Saxena指出,当前机器人领域最大的误区是将大语言模型的进步与物理世界自动化能力画等号。他提出"物理AI四要素"框架——感知、规划、性能与平台,认为感知是当前最薄弱的环节。他...
温布尔登网球锦标赛即将开幕,IBM借助AI工具IBM Bob,将原本需要十年完成的开发工作压缩至九个月。IBM Bob支持开发团队完成整个软件开发生命周期,能在47分钟内完成约1.5万项数字资产的迁移。今年的全英俱乐部官...
GitLab首席信息官Manu Narayan表示,公司正以AI智能体为核心,从第一性原理出发重构内部运营,而非将AI简单叠加到现有流程上。他明确拒绝"tokenmaxxing"策略,认为鼓励员工最大化Token使用会导...
数据中心外观简单,但其背后的电气、冷却与公用设施系统极为复杂,建设周期往往长达数年。延误风险主要来自选址、规划设计、审批许可、电网接入及设备供应等多个环节。运营商可通过选择基础设施完善的地块、复用现有建筑、简化设计、部署...
掩模成本虽未阻止先进制程的推进,但正日益影响设计、节点与工艺选择。高数值孔径EUV将对CD精度、EPE、局部CDU、掩模3D建模、拼接及材料提出更严格要求。焦深的缩减将推动光刻胶、刻蚀、薄膜和吸收体技术的革新。来自D2S...
随着半导体器件持续缩小并提升性能,热行为成为影响可靠性与良率的核心挑战。在5nm及以下工艺节点中,温度变化直接影响信号时序、漏电流和器件完整性。本文探讨热感知测试的关键策略,包括温度监控、热应力模式设计、自适应测试限值、...