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联发科合作Discovery探索频道，天玑旗舰影像以专业无畏的创新赋能“大片”制作
近日，联发科携手Discovery探索频道，在风景如画的桂林阳朔成功举办了主题为“越极境，见芯境”的天玑影像展。
大V爆料：Arm最新旗舰CPU架构由联发科参与设计，天玑9400性能能效全优
联发科下一代旗舰芯片天玑9400的传闻近期在数码圈掀起了不少讨论。知名博主数码闲聊站爆料称，为确保天玑9400在性能和能效上占据优势，联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计，并指出这种新架构在性能上的提升非常显著。
MediaTek携手生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机
生成式AI手机将是智能手机进化的下一形态，移动生态正迎来远超以往的创新机遇。
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2024，携手产业伙伴共创生成式AI新生态
联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，还有全大核CPU架构MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。
慧鲤携手联发科技亮相MWC,端侧LoRA融合技术助力手机大模型技能扩充
近日,在2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,慧鲤科技与联发科技再次联袂推出生成式AI在端侧的创新应用。
卫星宽带技术再领先，MWC2024联发科续写高速连网
今年联发科不仅重点展出了很多端侧生成式AI技术的创新应用，包括SDXL Turbo从文本即时生成图像、Diffusion视频生成技术和端侧生成式AI技能扩充。
爱立信和联发科技宣称刷新5G上传速度纪录
瑞典电信设备制造商爱立信和台湾半导体公司联发科技日前宣布，在低频和中频频谱上利用上行载波聚合技术创造了440Mbps的5G上传速度新纪录。新的上传速度将为视频会议用户、流媒体观众等带来更好的使用体验。
爱立信和联发科用灵活的载波聚合解决方案为运营商扩展5G部署选项
爱立信和联发科已成功合并了四个信道——一个FDD（frequency division duplex，频分双工）和三个TDD（time division duplex，时分双工）——提供4.36Gbps的下行链路速度，这是已知该频段组合的最高速度。
联发科5G芯故事：天玑9000，创新里程碑之作
风已起，势不止，手机芯片市场的格局，或许伴随 MediaTek「天玑 9000 」入场后，又一次被改写。
联发科技发布为游戏定制的G90系列芯片，小米旗下Redmi品牌首发
2019年7月30日，上海 - 联发科技以“游戏芯生战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。
P90周四见！联发科超强AI算力技术沟通会在京召开
12月4日，联发科在北京提前邀请媒体参与了主题为超强AI算力技术沟通会，对下周四即将在深圳发布的NeuroPilot v2.0平台及Helio P90芯片提前做了剧透。
MWC 2018上演移动人工智能竞赛
虽然苹果和三星都拥有自主开发的应用处理器，锁定了高端智能手机市场，但是联发科(MediaTek)正在寻求在智能手机市场的反弹，在本周的2018世界移动通信大会上推出了Helio P60芯片组。
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