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除了英伟达，ARM NEOVERSE V2核心还有没有其他受众？
最近一段时间，Hot Interconnects、Hot Chips、Google Cloud Next和Meta Networking@Scale等重量级会议先后亮相。借此机会，我们打算通过本文以更有条理的方式对资讯亮点做一番整理，聊聊并深入分析我们听到和看到的这些丰富内容。
英特尔展示8核、528线程处理器，同时封装1TB/秒光学互连器件
在本周于加利福尼亚州举行的Hot Chips大会上，英特尔展示了一款搭载1TB/秒硅光子互连器件的528线程处理器。该方案旨在最大程度提升分析类工作负载的处理能力，同时有效控制芯片功耗。
Arm Hot Chip大会揭密：加快芯片开发步伐、探索性能提升空间
就在提交IPO申请的一周之后，Arm公司决定在Hot Chips上发布Neoverse计算子系统（CSS）与Neoverse V2平台。
Nvidia发布第二季度财报：人工智能热潮带动收入快速增长 股价攀至历史新高
Nvidia近日公布第二季度财报，结果超出了华尔街的预期目标，同时Nvidia给出了强有力的指引，这使得股价在盘后交易中上涨超过6%，收于历史最高值。
英伟达升级GRACE-HOPPER GPU内存，着力为大语言模型提供加持
如果情况真如英伟达及其他众多科技企业预料的那样，即大语言模型会成为新的编程模型基础，那么混合CPU-GPU计算引擎就将是新的通用计算平台。
英特尔小芯片战略加速FPGA开发
尽管小芯片似乎是近年来才开始在半导体领域大规模普及，但英特尔可编程解决方案部门（PSG）其实早在2016发布的首款Stratix 10设备以来，就一直依赖小芯片技术实现其现场可编程门阵列（FPGA）。
英伟达首次推出配备高速内存的升级版GH200 Grace Hopper芯片
英伟达今天首次推出了GH200 Grace Hopper芯片的升级版，它将使企业能够运行更复杂的语言模型。
英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展
英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。
多家芯片巨头联合组建RISC-V合资公司
新公司坐落于德国，由英飞凌科技、高通、恩智浦半导体、博世以及诺迪克（Nordic）半导体共同投资，旨在加快“基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化”。
AMD发布第二季度财报 在AI芯片领域取得“强劲进展”
AMD发布最新财报显示，该季度收入有所下降，给出预期低于华尔街的预测水平，但是，在ADM发布超出预期的财报业绩以及对AI产品组合的乐观情况之后，AMD股价出现了上涨。
英特尔发布第二季度财报 芯片代工业务发展势头强劲
英特尔从三个月前有史以来最大的亏损中反弹，表现超出了分析师的预期，并在第二季度财报公布的时候恢复盈利，这一结果使英特尔的股价在盘后交易中上涨了7%多。
AMD将在印度建价值4亿美元的芯片设计中心
Advanced Micro Devices（AMD）公司今天宣布，将斥资约4亿美元在印度建立一个新的芯片研究和工程中心。
晶圆出货量虽继续下降，但芯片制造商正逐步复苏
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的最新报告，今年第二季度晶圆出货量下滑10.1%至33亿平方英寸，不及去年同期的37亿平方英寸。
英特尔：AI参考套件在此，欢迎各位了解选购
为了引导技术人员和工程师们积极尝试自家AI加速硬件，英特尔公司已经整合出一系列软件参考套件，宣称能减少在其芯片之上部署机器学习系统所需要的时间和资源。
现身英特尔成都工厂、拜访合作伙伴，英特尔CEO的行程传递出积极的信号
从基辛格的行程，我们看到英特尔在持续向外界释放积极的信号，满足本土需求带来定制化服务，发挥自身影响力搭起交流桥梁，一步步坚定走下去，路便在前方。
微软打造“小芯片云”架构，欲大幅降低LLM实现成本
正因为如此，微软决定与华盛顿大学的研究人员合作，共同开发出所谓“小芯片云”（Chiplet Cloud）的新方案。
实验室、解决方案 Arm与生态伙伴助力5G创新发展
展望未来，Arm全新的计算平台具备高能效的特点，可以提高每一个5G基础设施的计算能力。同时，Arm扩展生态系统，联合合作伙伴提供丰富的解决方案。
AMD称其FPGA已可模拟各类大型芯片
AMD本周二推出的最新Versal FPGA（收购自赛灵思）可不止能模拟30年前的微处理器。这些成果希望能在芯片制造之前，对其进行全面的仿真、测试和调试。
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