西门子推进5纳米及以下集成电路测试与分析

西门子数字工业软件近日推出了Tessent™ Hi-Res Chain 软件，旨在解决集成电路（IC）设计和制造团队在先进技术节点上面临的关键挑战，在这些节点中，即使是微小的工艺变化也会严重影响良率和上市时间。

随着集成电路设计发展到5纳米及以下的更先进节点，它们越来越容易受到制造变异的影响，这些变异会产生缺陷并拖累良品率的提升。在这样的尺寸下，传统的故障分析（FA）方法可能需要数周或数月的实验室工作才能完成。西门子的新型Tessent Hi-Res Chain工具可快速对扫描链缺陷进行晶体管级隔离，从而解决这一问题。对于严重依赖链诊断来提高产量的先进工艺节点，新软件可将诊断分辨率提高1.5倍以上，从而减少对大量昂贵的故障分析周期的需求。

西门子数字工业软件公司数字设计创建平台业务副总裁兼总经理 Ankur Gupta表示：“Tessent Hi-Res Chain标志着我们在快速识别并解决先进集成电路设计中限制良率因素的能力方面实现了重大飞跃。”“通过在缺陷隔离方面提供前所未有的准确性和分辨率，我们将帮助客户加快良率提升速度，缩短尖端半导体产品的上市时间。”

通过将来自制造测试的设计信息和故障数据与来自Tessent自动测试模式生成（ATPG）的模式相关联，Tessent Hi-Res Chain将失败的测试周期转化为可操作的见解。该解决方案采用布局感知和单元感知技术，可精确定位缺陷最可能的失效机制、逻辑位置和物理位置。

Tessent Hi-Res Chain以西门子市场领先的链诊断功能为基础，提供精确的缺陷隔离，即使是设计控制信号网络深处的点缺陷也不例外。

新解决方案保持了Tessent行业领先的准确率，通过使用Tessent技术的FA流程，生成的报告80%以上得到了一致确认。这种高可靠性使Tessent成为提升跨多个技术节点良率的首选解决方案。

Tessent Hi-Res Chain是西门子Tessent 综合产品系列的一部分，该产品系列为集成电路测试、功能监控和芯片生命周期管理提供了同类中最好的解决方案。这些工具协同工作，在整个芯片生命周期内提供最高的测试覆盖率、加速良率提升并提高质量和可靠性。

西门子数字工业软件公司利用西门子 Xcelerator 业务平台的软件、硬件和服务，帮助各种规模的企业实现数字化转型。西门子的软件和全面的数字孪生使企业能够优化其设计、工程和制造工艺流程，将今天的创意转化为未来的可持续产品。从芯片到整个系统，从产品到工艺流程，横跨所有行业，西门子数字工业软件——加速转型。