汇科技、慧金融、惠生活——2021第四届中国金融科技产业峰会 | 第三届中新(苏州)金融科技应用博览会金秋启幕!

来源:中国信息通信研究院    2021-09-10 10:19:04

关键字: 金融科技

中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)与苏州市金融科技协会拟于10 月28日至30日在苏州国际博览中心联合举办2021年第四届中国金融科技产业峰会|第三届中新(苏州)金融科技应用博览会。

2021年是“十四五”的开局之年,在数字经济发展背景下,5G、人工智能、区块链、云计算、大数据等信息技术进一步深度融合,推动金融机构智慧化转型升级,金融服务与生产、生活场景融合更加紧密,开放生态合作成为产业主流趋势。

为进一步推动金融科技产业生态合作,搭建产业链各方主体交流分享平台,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)与苏州市金融科技协会拟于10 月28日至30日在苏州国际博览中心联合举办2021年第四届中国金融科技产业峰会|第三届中新(苏州)金融科技应用博览会。大会以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题,旨在汇聚金融科技最新成果,展示科技赋能金融业数字化升级优秀解决方案,搭建金融与科技跨领域交流平台,体现在金融科技助力下,普惠金融服务民生让生活更美好的发展理念。

汇科技、慧金融、惠生活——2021第四届中国金融科技产业峰会 | 第三届中新(苏州)金融科技应用博览会金秋启幕!

自2018年起,中国金融科技产业峰会已连续成功举办三届,成为国内金融科技产业交流的重要平台。本次大会将邀请金融科技行业大咖、知名企业代表、专家学者等同台论道,围绕行业趋势、落地应用、新兴技术等热门议题展开观点碰撞,带来前瞻性洞察和思考,预见金融科技产业发展趋势。与往年相比,本届大会具有三大特色:

主题更加突出——全面覆盖“N”个行业热点领域

大会围绕“汇科技、慧金融、惠生活”的核心主题,设立了5G+智慧金融、金融密码与安全创新、金融信创技术与应用、数字普惠金融助力乡村振兴、金融科技助力供应链金融等多个论坛,全面覆盖“5G提升金融感知能力”、“密码安全发挥信任价值”、“全栈安全夯实金融底座”、“金融科技赋能乡村振兴”、“金融科技助推产融结合”等细分领域和热点话题,旨在汇聚5G、人工智能、云计算、大数据、区块链等新兴科技手段,赋能金融产业,推动金融业更深层次惠及人民生活和实体经济生产经营。

内容更加专业——重磅发布“1+N”项年度研究成果

本次大会将重磅发布1份白皮书——《中国金融科技生态白皮书(2021年)》,也是中国信通院连续第4年发布相关成果,内容涵盖行业监管、技术热点、产业应用、发展趋势等,系统梳理了国内外金融科技行业现状与趋势,系列白皮书已成为我国金融科技产业发展的重要参考。

此外,还将发布“N”项研究成果,包含金融业5G消息、金融业信息技术应用与自主创新、金融科技热点技术应用等,深入金融科技细分领域探索创新,可谓干货满满。

活动更加丰富——深度打造三“I”数字金融互动空间

此外,大会还引入全新会展模式,通过三个“I”的概念,从视觉、展陈与主题规划的角度打造了数字金融生态互动空间。

IMMERSION 沉浸化——借助科技手段,打造互动体验专区,让更多参会者体验到有料、好玩的金融科技盛会。

IMAGINATION 场景化——打造全场景的金融空间,参会者将走上“数字生活大道”,身临其境体验金融科技的魅力。

INCLUSION 普适化——大会将增加体验项目、丰富参展企业,引导全民参与,体现普惠金融服务民生,让生活更美好的理念。

“汇科技、慧金融、惠生活”,2021第四届中国金融科技产业峰会|第三届中新(苏州)金融科技应用博览会诚邀各位行业专家、产业精英莅临参会,更多大会精彩内容欢迎关注大会官网

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