Marvell与AWS达成合作，推动芯片EDA全面上云

Marvell公司日前宣布，计划将电子设计自动化（EDA）工作流程由本地迁移至亚马逊云科技（AWS）。Marvell同时强调，他们是AWS的“电光材料、网络、安全、存储及定制设计等解决方案”供应商。这项新消息相信对两家公司都有积极的推进意义。

EDA是工程师日常使用的IP块、芯片与SoC设计/模拟/调试/验证软件工具，主要由Cadence和Synopsis提供。过去十年以来，这类工具已经整合了AI技术，能够自动处理特定程序以改善产品上市时间。Cadence最近还推出了其Verisium平台，据称能够将调试生产率提升10倍。

凭借愈发强大的EDA工具，工程师们能够利用种种资源加快工作流程。但从另一个角度看，这也意味着EDA本身需要大量计算和存储资源作为支持。要想快速获取提示和答案，丰富的算力和内存必不可少。相较于本地设施，以AWS为代表的公有云显然特别适合这类工作负载。

Marvell公司产品和技术总裁Raghib Hussain也对公有云赞许有加，表示“将EDA工作负载迁往云端，将改变半导体的整个开发方式。通过在AWS云服务中运行EDA，Marvell将得以优化我们的芯片开发项目，加快我们的产品上市时间。”

Marvell并未具体说明其使用的AWS EC2实例、存储、内存、工具或文件系统，但我们可以在AWS网站上找到关于Marvell的信息（https://aws.amazon.com/solutions/semiconductor-electronics/electronic-design-automation/?solutions-all.sort-by=item.additionalFields.sortDate&solutions-all.sort-order=desc&marketplace-ppa-and-quickstart.sort-by=item.additionalFields.sortDate&marketplace-ppa-and-quickstart.sort-order=desc&solutions-whitepapers.sort-by=item.additionalFields.sortDate&solutions-whitepapers.sort-order=desc）。

Marvell还公开透露，他们本身也是AWS的重要半导体供应商。这也很正常，毕竟Marvell在云存储、电学材料、DPU（数据处理单元）、网络和HSM（硬件安全模块）等领域均处于市场领先地位。

Marvell的“灵活研发模型”

Marvell公司拥有先进的技术、IP、封装与互连储备。在芯片制造端，Marvell已经能够匹配台积电的最新3纳米顶级制程，掌握多种加速器，具备高速混合信号专家，也是多芯片模块（MCM）、共封装光学元件和封装内内存设计的领导者。Marvell的最终产品对应灵活的交付方式，客户可以直接购买、以伙伴身份参与合作（自定义IP）、通过自定义ASIC构建，或者与复杂的SoC集成。这些能力贯穿超大规模数据中心的计算、安全和存储等层面，并通过交换机连接各机架、通过光纤互连对接各处数据中心。尽管AWS没有阐明，但我个人相信Marvell应该是使用了AWS的Nitro SSD。身为云服务领域的绝对领导者，AWS也有必要积极采用Marvell的硬件安全模块。

AWS Amazon EC2副总裁David Brown在评论Marvell芯片能力的新闻稿中提到，“我们的客户通过与Marvell的合作而受益，他们将芯片创新推向了广泛而深入的云服务体系。”David Brown亲自发言，无疑是对Marvell的支持和肯定。

那么，两家运营良好的公司突然“互诉衷肠”，到底是想干什么？

虽然AWS拥有多种原研芯片（包括Nitro System、Graviton Compute、Inferentia Inference，以及即将推出的机器学习训练专用Trainium），但这类重大课题显然不是单一厂商就能解决的，所以也需要商业芯片供应商的扶持。Marvell的意义正在于此。我很期待AWS是否以及如何使用Marvell提出的所谓“灵活研发模型”中的自定义功能。对于AWS，这代表其云EDA服务已经取得重大胜利——40年来，第一次将这类负载从本地设施推上云端。同时，Marvell方面也能借此为客户提供更多新功能，为迎接半导体产业的未来做好准备。