6月初，AMD公司宣布推出多项发展计划，包括下一代微处理器架构的细节，系统层次上的技术举措，以及AMD在创新制造和工艺技术方面的进步。
首席技术官Phil Hester表示，AMD新一代服务器、工作站和台式机处理器架构计划将于2007年中期亮相，新一代处理器将利用AMD的65 nm绝缘硅工艺制造，并可以按照应用工作量的大小动态改变芯片上每个核的频率以减少总功耗。AMD新的移动设计计划于2007年下半年推出，其中有一项技术改进可以使未来的AMD双核移动芯片动态开启或关闭某一个或全部两个核心。
AMD公司负责商业市场的高级副总裁Marty Seyer详细介绍了为加快全行业在AMD64平台上的创新所实施的三个辅助性战略举措：Torrenza、Trinity以及Raiden。Torrenza将支持全球的技术创新社区开发和部署面向特殊应用的协处理器，与AMD处理器在多插槽系统中协同工作。并鼓励OEM厂商通过Torrenza在AMD64平台上进行创新。
Trinity旨在为商业客户机和服务器平台的管理、安全和扩展提供更大的灵活性，并降低其成本。通过Trinity，AMD将向OEM合作伙伴提供开放、可扩展的软件工具和一个提高IT效率的框架。Raiden项目将在Trinity的基础上构建，其关注的重心从物理的客户机计算转变到交付具有更高可管理性和安全水平的客户服务上。AMD正在与硬件和软件生态系统领先企业携手合作，为商业用户群提供高效的解决方案。
此外，AMD还宣布将打造新的发烧友平台计划，研发代码为“4 x 4”。该平台是惟一采用AMD直连架构的配置有4核、多插槽处理器平台。4 x 4项目代表了面向发烧友的系统级技术进步，旨在满足游戏、数字录像、处理器密集型和超多线程应用等方面的多任务性能需求。AMD公司计划在65nm产品投产18个月后，启动45nm产品的批量生产，目前预计的时间大约在2008年中期。
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