周一，计算机巨人IBM 宣布，公司已经开发出一种比现有芯片速度快100 倍的晶体管，这项开发也将为超速计算机和高速无线网络铺平道路。
晶体管作为处理器中的基本元件无处不在，从超级计算机到数字音乐播放器都有它的身影。IBM 这项创速度记录之最的晶体管，是用硅结合另一种神奇的化学元素锗研制而成的。
IBM 半导体研究部门的负责人Bernie.Meyerson 说：“这几年我们所做的工作，就是不断挑战半导体技术的绝对极限。”
Meyerson说：“我们所做的事情已经证明，我们离突破半导体性能限制已经不远了，这相当令人鼓舞。”
Meyerson称，这种晶体管速度达到了500 千兆赫，比起今天所出售的最快计算机的速度还要快100 倍，而比今天通用的手机芯片速度则要快250 倍。
这个速度是IBM 的研究人员同来自乔治亚技术学院的助手，将晶体管冷却至绝对零度附近的条件下取得的，但Meyerson也称在常温下，这种晶体管的速度仍然可达到300 千兆赫。
技术市场研究公司Sageza集团的负责人Clay.Ryder称，该项技术的突破也将导致更快处理器的出现，但其速度也将远低于IBM 应用实验中的速度。
Ryder 说：“虽然我们能够制造一辆时速240 英里的赛车，但问题是你会驾驶该车去上班吗？不，你的选择就是一辆主流大众的车而已。”
近几年以来，提高芯片速度的主要解决方法是压缩晶体管的尺寸，但IBM 的办法是在原子级水平上调整硅元素的结构，也就是说，通过一特定程序的运用，晶体管设计将彻底地改变。
这样，你在玩一些闯关游戏时，可以让整个过程轻松有趣，就像打棒球时将球固定在左外野的某一点一样。
Meyerson预测，该项技术投产后，其优势将在几年内凸显，到时，运用该芯片，极速无限网络可以在短短的5 秒内拷贝好一部DVD 质量的电影。
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