精密复杂的芯片在信息产业中的核心地位，以及半导体设计所能创造的知识产权价值，可从中获得的高额利润，这些都使得整个半导体（IC）市场一直处于高度的竞争状态。
然而与美国甚至中国台湾省相比，中国大陆在芯片设计方面却落后很多年。有数据显示中国市场所需的80%的芯片仍依赖进口。那么中国近500家的芯片设计企业该如何在市场上获得生存发展的空间？中国半导体行业协会（CSIA）信息交流部主任李珂认为，从模拟到数字，工控机床、汽车电子、工业自动化等与传统产业结合的“小”应用，会带动整个半导体“大”市场的发展。
你走你的阳关道，我走我的独木桥。中国半导体设计企业或许就是要通过选准一个独木桥，推动中国半导体产业从中国制造走向中国创造。
众多独木桥的搭建曾令美担忧
中国芯片设计业的进步曾经引起了美国一些人士的担忧，他们害怕中国在这方面会成为美国的强大竞争者。可见在广阔的半导体应用领域中，独木桥的兴起，亦是在竞争中抢占先机的手段。同时也会带动整个市场。
世界半导体理事会2006年轮值主席、美国半导体行业协会（SIA）主席Brian Halla不久前在北京表示，中国半导体产业的快速发展对美国半导体产业并非挑战与威胁，更确切地说应该是，中国半导体产业高速发展令全球半导体业感到“激动”。
中国半导体行业协会理事长俞忠钰也认为，与其说中国半导体产业的崛起对世界是威胁，不如说是机遇。他介绍说，在十一五计划中，中国预计实现的本土生产量只能占到总需求量的30%～40%，只占到全球产量的8%。
iSuppli曾预计，至少在2009年以前，中国的芯片设计业将继续以每年平均30%的速度增长，较全行业平均水平快得多。援引国际金融报报道称，在麻省理工学院攻读博士学位的Douglas Fuller为完成其博士论文调查了50家芯片公司，他认为中国的这类公司正沿着产业价值链向上推进，如果中国继续迅速发展，美国半导体设计有可能面临丧失竞争力的可能。
Brian Halla认为，整个全球半导体市场的发展是非常迅猛的，半导体整个行业的增长率超过10%，而部分领域的增长率则大大超过了10%。在中国，半导体市场发展速度非常迅猛，不光是生产制造，中国也是全球半导体市场一个重要的消费国，因此中国半导体市场发生变化令人高兴。
阳关道上增势趋缓
市场研究公司Gartner预计，在经历一段时间低迷期后，今年全球微芯片销售将增长10.6%，而2005年半导体市场的增长率不足7%。Gartner还预计2008年芯片销售年增长率将高达14%，不过，2009年的年增长率将会低于1%。该预期反映了业界普遍认为芯片销售增长将趋缓的观点。
在这样的大趋势下，中国半导体产业却增势不减，半导体设计行业更是快速增长。在今年3月中旬举办的第十一届国际集成电路研讨会暨展览会上，209家参展半导体公司中有10%是中国本地IC设计公司，而这一数字比去年增加了15%。据悉，在过去的一年，中国整个IC产业总体销售额在750亿元人民币，其中IC设计行业占到131亿元，增长率超过60%。
CSIA信息交流部主任李珂分析称，全球IC市场在2006年度出现超过10%的增长反弹，主要原因首先是新兴市场和消费市场的应用崛起。数据显示，目前，在中国本地IC设计中消费电子类的企业占到33%位居第一位；智能卡占31%，通信和计算机产业分别占17%和11%。其次，半导体制造厂商开始强化市场调研工作，不再盲目生产，从而减少了大量的库存积压，向按需生产方向发展。最后是新兴厂商的加入，带动了产品、产能的多样化，使市场进入良性循环。
易观国际分析师赵亚洲认为，由于芯片技术的突破是整个市场发展的主要动力之一。他以CPU为例，双核技术的出现带动了整个市场的发展，但是技术应用和市场培育需要过程，因此双核技术并不能立刻带动整个市场的发展，这个过程一般需要2～3年的时间，因此他认为，2008年将会有一个市场发展的高潮，尤其对于中国，北京奥运将对IC市场起到带动作用。
美放宽IC设备出口政策
在这样的市场状态下，为确保美国在经济利益和国家安全利益之间取得平衡，今年6月中旬，美国商务部负责产业和安全的副部长大卫·麦考密克在访问中国时表示，即将公布一份对中国出口高科技产品的政策调整草案，对涉及47个技术类别的出口产品制定明确规定。
其中包括一些非常具体的高技术产品，半导体设备就是其中之一。根据最新调整的出口法规，美国半导体设备出口商未来将无需申请批文，即可向中国公司出售产品。麦考密克举例说，美国在2004年向中国出口价值29亿美元的半导体产品，这类产品的出口增长也在美国国内创造了新的就业机会。
李珂表示，这一消息将给中国的半导体制造业带来很好的促进作用，因为新设备的引进，将有利于中国半导体制造业提高制造工艺，对长远发展非常有利。同时也表明，日韩半导体技术的发展，给美国带来了竞争的压力。
赵亚洲认为，这将有利于中国半导体制造企业缩短设备采购流程。美国这一举措，一方面是因为整个半导体设备市场状况略有疲软，另一方面也是中国半导体企业自身制造技术提升带来的新机会。
Global Sources 公司的代表张毓波在接受本报记者采访时表示，虽然中国半导体制造企业在一些大型的高负责度设计上还是比较弱，但不可否认中国本地的设计公司发展非常快，很多企业都已经具备0.13微米～0.25微米的设计开发能力，这在全球范围内都是比较领先的。
独木桥建者多却强者少
当然中国吸引芯片设计业者的主要原因是其对半导体的巨大国内需求，中国所需的半导体目前大部分依赖进口。李珂认为，中国之所以能在全球半导体市场低迷状态时，保持稳定的增长，一个具有中国特色的原因时，现在越来越多的电子产品制造商在向中国集中，它们的产品需要大量使用芯片，这种本地化采购成为推动中国IC市场发展的因素之一。
但是这样的因素却对中国IC设计企业的发展产生了一些影响。中国半导体市场的决策流程更为复杂，在美国，大部分芯片直接销售给原始设备制造商，而在中国，会有许多不同方面参与芯片选择。研发能力较弱的电子制造商经常雇佣设计公司帮助他们选择电路板，这些小型设计企业对决策会产生重大影响。某些最终用户还会把生产外包给合同制造商，并委托制造商采购芯片。迄今为止，只有极少数的芯片制造商根据参与采购流程的众多利益主体组建专门的销售队伍。
有评论称，国内约有500家半导体设计公司，多数公司都是中小型的（人数超过100人的不足两成），并且大多从事低端设计业务，缺乏技术实力强大的高端设计公司。产品多数依赖消费类产品，而难以进入利润率高的高端芯片市场。
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