Anderson说，就像当年的铁路、汽车和航空工业一样，半导体工业已经成熟，创新的步伐正在放缓。
19世纪80年代是铁路呈指数高速增长的年代；上世纪30和40年代是汽车工业指数般发展的年代；飞机制造业也一样，在达到音速之前飞机的性能曾经快速发展。但不管怎样，它们的增长最后都会停下来，Anderson如是说。
Anderson说，仅有少数的尖端芯片会继续指数级地在发展一两代，比如多核处理器，但越来越多的设计人员会发现，日常的应用并不需要最先进的设计。
因而，关于半导体器件每隔18个月尺寸减小一半、速度增加一倍的摩尔定律很快就要终结。世上仅有屈指可数的高端芯片厂商能够负担下一代芯片研发的高额费用，能够生产这样芯片的厂家就更少了。
Anderson 指出了仍将按指数增长的三项下一代技术：光学互联、3D新品和基于加速器的处理器。他预测，rack-to-rack光学互联将非常普及；不久芯片之间的 光学连接将出现在同一块板子上。但他说芯片内的光学互联还要等上若干年。 Anderson还预测，堆栈DRAM基片会首先走向3-D。
