2003年我国嵌入式系统应用产品经济总量达1000亿元，其中嵌入式处理器芯片约为100亿。2004年我国嵌入式微处理器销售总量约为10.2亿片，4位MCU占2.6亿片、8位约占6.6亿片，32位MPU占0.75亿片。另外，据有关机构预测分析，今年中国大陆市场8位MCU的需求量会增长15%-20%左右；32位MPU的需求量继续以100%的速度增长。
由此可以看出，8位MCU市场已逐步趋向稳定，32位MPU代表着嵌入式技术的发展方向，正在加速发长。在32位嵌入式微处理器市场上，基于ARM内核的微处理器在市场上处于绝对的领导地位，因此追踪ARM技术的发展趋势显得尤为重要。
ARM技术的发展趋势
高度集成化的SOC趋势
ARM公司是一家IP供应商，其核心业务是IP核以及相关工具的开发和设计。半导体厂商通过购买ARM公司的IP授权来生产自己的微处理器芯片。由此以来，处理器内核来自ARM公司、各芯片厂商结合自身已有的技术优势以及芯片的市场定位等因数使芯片设计最优化，从而产生了一大批高度集成、各据特色的SOC芯片。例如Intel公司的XScale系列集成了LCD控制器、音频编/解码器，定位于智能PDA市场；Atmel公司的AT91系列片内集成了大容量Flash和RAM、高精度A/D转换器以及大量可编程I/O端口，特别适合于工业控制领域；Philips公司的LPC2000系列片内集成了128位宽的零等待Flash存储器以及I2C, SPI,PWM,UART等传统接口，极高的性价比使它对传统的8/16位MCU提出了严峻的挑战。
然而如此众多的高集成度SOC芯片由于其内核统一于ARM核心，使得软、硬件平台的移植变得相当容易；只要掌握了ARM开发技术的核心，就可以达到“一通白通”的目的，为用户大大降低了培训、学习的成本，缩短了产品上市的时间。
高集成度SOC芯片的采用可以带来一系列好处，诸如减少了外围器件和PCB面积，提高系统抗干扰能力，缩小产品体积，降低功耗等。
ARM公司的IP核也由ARM7,ARM9发展到今天的ARM11版本。ARM11囊括了Thumb-2,CoreSight,TrusZone 等众多业界领先技术，同时由单一的处理器内核向多核发展，为高端的嵌入式应用提供了强大的处理平台。
软核与硬核同步发展的SOPC技术
随着亚微米技术的发展，FPGA芯片密度不断增加，并以强大的并行计算能力和方便灵活的动态可重购性，被广泛地应用于各个领域。但是在复杂算法的实现上，FPGA却远没有32位RISC处理器灵活方便，所以在设计具有复杂算法和控制逻辑的系统时，往往需要RISC和FPGA结合使用，SOPC技术就是在这样的环境下诞生的。同时ASIC相对于SOPC由于减少弹性，且逐渐丧失价格优势而放慢了发展的步伐。
SOPC技术中以Nios和MicroBlaze为代表的RISC处理器IP核以及用户以HDL语言开发的逻辑部件可以最终综合到一片FPGA芯片中，实现真正的可编程片上系统，此时的嵌入式处理器称之为“软处理器”或“软核”。Altera公司最新推出的NiosII可以嵌入到Altera公司的StratixII,Stratix,Cyclone和HardCopy等系列可编程器件中，用户可以获得超过200DMIPS的性能，而只需花费不到35美分的逻辑的资源。用户可以从三种处理器以及超过60个的IP核中选择所需要的，设计师可以以此来创建一个最适合他们需求的嵌入式系统。软核技术提供了极高的灵活性和性价比。
SOPC技术的另一个重要分支是嵌入硬核。集高密度逻辑(FPGA)、存储器(SRAM)及嵌入式处理器(ARM/ PPC)于单片可编程逻辑器件上，实现了高速度与编程能力的完美结合。Altra公司的EPXA10芯片内部集成了工作频率可达200MHz的ARM922T处理器、100万门可编程逻辑、3MB的内部RAM以及512个可编程I/O管脚，可以通过嵌入各种IP核实现多种标准工业接口，如PCI,USB等。软硬核同步发展，为用户提供了更多、更灵活的选择。
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