本周二,东芝和其它三家芯片厂商宣布,它们已经达成对利用0.045 微米工艺生产先进芯片的技术标准化的协议。
另外三家公司是富士通、NEC 、Renesas.它们正在研究未来共同使用或合并它们工厂的可能性。
分析人士表示,为了获得竞争优势和更好地与英特尔、三星、德州仪器等规模更大的对手竞争,日本厂商需要联起手来。
随着生产工艺的发展,尽管芯片性能会提高,生产成本会下降,但开发和生产设备的成本却在迅速增加,使得芯片厂商很难独自负担这样的成本。
参与IT我最大 数码奖品等你拿!
微软TechEd2009技术专区滚动报道
看看谁是中国最受欢迎的50大技术博客?
IBM智慧地球系列故事:IBM CEO彭明盛的金算盘
ZDNet独家Windows7特性视频:Win