推进SPARC开放大业

Sun公司于今年3月设立微电子事业部的消息传出后，业界一直对此议论纷纷，有人甚至猜测它此举是在为出售SPARC处理器相关业务做准备。

对此，该部门负责人——Sun公司执行副总裁颜维伦日前在接受本报记者采访时坚决予以否认：“Sun从未表示要放弃或出售SPARC处理器业务，我们建立这个事业部的目的，就是要推进以SPARC处理器为主的多种芯片技术的开放。”

颜维伦表示，Sun微电子事业部对芯片技术的开放与其他一些厂商只愿公开多年前的“老旧”技术不同，它是Sun最新芯片技术在全球范围内真正意义上的开放，采用了与Linux一样的GPL（通用公共许可证）。

他称目前戴尔、惠普和IBM等Sun的竞争对手已接受了开源Solaris操作系统，如果这些Sun的竞争对手对Sun的芯片技术感兴趣，也一样可以采用。

事实上，在组建微电子事业部之前，Sun就已在OpenSPARC项目上取得了不俗的成绩。据颜维伦透露，自从一年前Sun将采用CMT（芯片多线程）技术、支持8核32线程的UltraSPARC T1处理器源码在网上免费公开后，至今已在全世界获得了近5000个下载，其中中国的下载数量仅次于美国，目前有一家中国企业已利用这些源码开发出了单核4线程的UltraSPARC T1处理器简化版本，并将其投入生产。

据颜维伦介绍，除了SPARC处理器的技术外，Sun微电子事业部还将把更多自己研发出来的芯片技术开放给业界。例如本月初该部门就将一项网络接口技术授权给了Marvell，该技术可实现多线程处理器和网络之间的总处理量最佳化。“Marvell是我们部门在Sun公司外部的第一个客户，”颜维伦表示：“我们希望Sun的芯片技术能够尽快赢得更多客户、特别是中国客户的青睐。”

为了尽快实现这一目标，颜维伦称Sun正计划与中国的高校展开合作，“现在国外有很多大学都有意设立OpenSPARC的课程，我们已帮助美国加州大学建立了一个相关的技术中心，Sun也非常有兴趣与中国的大学进行类似的合作，让学生们在学校阶段就接触到最先进的多核心、多线程处理器技术。”

文/袁超