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过往需多颗芯片才能组构的运算系统,现在透过半导体的整合工艺,单一SoC芯片即可实现,但无论是用多颗芯片构成的系统,还是用单颗芯片就实现的系统,系统中都包含各种属性、功效电路,而在SoC需求愈来愈普遍,同时内部设计愈形复杂后,芯片公司已难完全以自力、自主完成SoC设计,若完全自力设计,则电路的设计、验证过程费时更长,影响SoC上市时间与研发成本。
为能用更简便、快速方式完成SoC设计,半导体产业衍生新经营型态的公司,称为IP Provider(矽智财供应商),IP Provider只专注于芯片内各功效电路研发设计,并将功效电路设计成果授权给其它业者使用,而技术授权费或芯片量产后的权利金,就成了IP Provider的主要收益来源。
不过,并不是只有IP Provider才能授权芯片的功效电路设计,半导体产业中其它经营型态业者,也提供类似服务,包括整合装置制造商(IDM)、晶圆代工厂(Foundry)、无晶圆厂的芯片公司(Fabless)、芯片设计服务业者(Design House)、以及电路设计自动化的工具供应商(EDA Vendor)等也多有提供,差别只在于专营与兼营,IP Provider属专营业者,其余各种型态的业者属于兼营。
事实上矽智财概念最初来自Foundry,Foundry业者为让投单客户芯片电路设计可尽快投产,所以向客户提供现成、已完成各项验证的功效电路设计,当这类型的设计累积数量够多后,才逐渐开展出更高层次的矽智财产业。
处理器IP是SoC的最核心
了解IP能简化、加速SoC设计后。如今的SoC,芯片内多半会使用1个或1个以上的IP,在用及各种IP中,又以控制器、处理器的IP最为基础与关键。每颗SoC设计之初就要决定控制器/处理器架构,此等于决定SoC的最核心设计,接著才能决定外围功效电路,最后才能完成SoC整体设计。
也因为控制器/处理器的需求最基础、普遍,所以如英国ARM(安谋国际)、美国MIPS(美普思)等业者在矽智财业界中相当活跃,因为ARM、MIPS等皆以处理器的IP授权为主业务。今日多数SoC均直接使用ARM、MIPS业者授权的处理器IP,已少有完全自力设计的SoC执行核心。(附注1)
图说:英国ARC公司可组态性处理器IP的展望规划图(Roadmap),图上半为ARC 700系列的展望规划,下半则为600系列的展望规划。(资料来源:ARC.com)
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