第十一届软交会6月开幕 进一步完善交易功能

ZDNet至顶网软件频道消息： 主题为“智能改变未来”的第十一届软交会将于6月20日至23日在大连举行。作为一个交易平台，软交会通过组织资本对接、人才对接、项目对接、市场对接、渠道对接等交流活动，增加了交易双方的互动，加强了企业和客户的交流与合作。软交会组委会软件交易中心主任王建莉表示，“本届展会将进一步完善交流和交易两大功能，构建高端的资讯平台、提供完善的交易服务。发挥中国软交会专业平台的推动作用，为产业发展、行业合作、企业交流、对接交易创造环境，进一步强化权威性、国际性、专业性和交易性。本届软交会将建立网上软件和服务外包交易平台，与展会配套支撑，形成互动，坚持长期运作，构建永久的网络交易平台。通过制定科学合理的交易统计方法，提高已建立的专门统计队伍的力量和能力，建立量化指标，更好的跟踪交易成果。”

第十一届软交会聚焦IT产业的智能应用，分享智能城市的生活改变，探讨商业智能的发展方向，感受科技未来的全新体验，展现智能化、移动化、云端化、虚拟化的未来社会。展会将围绕软件应用和服务外包两条主线，设计展览、会议论坛、重要活动三大部分，划分国际合作、自主创新、行业应用、资金对接、人才交流、信誉保障六个板块，组织高峰论坛、主题会议、行业应用会议、专业技术会议、区域合作会议五类会议，打造拓展、对接、发布、交易的四大平台功能，展览面积35000平方米，预计参展厂商800余家，近百个国内外团组，30000余位参观观众，50余项同期会议活动。预计演讲嘉宾将达到500余位，高端听众将超过1万人。

本届展会为更多的行业用户拓展了解最新产业政策、行业资讯的信息渠道。邀请业界有影响力的权威专家和龙头企业家，结合产业发展趋势和热点，发布前沿观点和专业资讯。重点邀请方向是产业发达国家和地区的权威行业协会高层；世界500强、中国软件百强和外包50强企业高管；国际十大咨询机构分析师，资深业界专家学者等。展会将与Gartner、IDC、野村综研、麦肯锡、毕马威、易观国际、北大纵横等权威咨询机构及智库建立智力资源合作，共享专家资源，共同发布研究成果；与工信部标准化研究所、鼎涛外包研究所、北京软件交易所等专业研究部门合作，共同开发专题调研项目在软交会期间发布行业分析报告和权威资讯。

全球软件和信息服务高层论坛将于2013年6月20日与展会开幕式同期举行，论坛主题为“中国IT未来十年”，将邀请专业权威的演讲嘉宾，发布前沿观点和专业资讯。展会还将升级自主创新、投融资、教育、项目管理等举办多年的品牌会议。关注软件和信息服务产业发展的新趋势、新模式、新机遇、新增长。同时开发物联网、移动互联、云计算、大数据等专业技术论坛，零售、物流、航空、供热等信息化会会议，提升论坛专业性，深化行业应用，充分发挥展会平台作用，促进行业间对接合作。

本届展会将引入更多的优质成熟项目，调动企业积极参与。与专业会议公司百奥泰合作，将其同类领域的集群会议与软交会同期举办，提升国际化程度和专业性水平。该集群会议将涉及十五个专业领域，召开近30场专题分会，邀请300多位国际演讲嘉宾；与成熟的项目资本对接赛事黑马大赛合作，将其分赛区活动融入软交会，促进IT创业项目和科技资本的现场对接；发挥重点企业的资源优势，邀请英特尔等跨国公司同期举办技术开放日和行业应用对接会，邀请其重点客商出席，让企业成为软交会舞台上的活跃者，共同经营软交会平台。

本届软交会将按照区域划分展览内容，开设日本馆、韩国馆、香港馆：与日本专业媒体进行展会资源互换合作，将组织日本馆，并同期召开专场对接会；与韩国建立政府展会支持政策资源互换的合作模式，策划组织韩国馆；与香港政府部门合作，由其联络专业协会和科技园区共同组团出展，策划组织香港馆。展会将重点邀请日本、韩国、印度、菲律宾、新加坡、澳大利亚、法国等十几个国家的部长级高官、政要、驻华大使。增加邀请国际知名的IT行业协会和机构的会长、主席，以及商务部驻海外商务参赞的数量。组委会已先后赴日本、韩国、香港、台湾等地招商推介。