英特尔IDF论坛发布首款“芯片上系统”

ZDNet软件频道时间2008-08-19作者: | ChinaItLab
本文关键词:芯片 英特尔 IDF
据vnunet报道,据悉芯片上系统技术,将捆绑多个电脑元件,例如图形处理器、内存控制器、以太网卡等。

  通过捆绑模式,芯片产品可以在缩小尺寸的基础上,降低功耗。实际上,在此之前英特尔就曾经推出了45纳米芯片技术,并且表示将推出整合型芯片。“更小的尺寸意味着可以加入更多的功能,根据著名的莫尔定律,电脑集成芯片上的晶体总数每18个月就增加一倍,同样的道理适用于整合型芯片。”英特尔销售和市场部门高级经理表示。

  英特尔计划在企业市场推出一款名为Tolapai的芯片,其中整合四种不同的芯片功能。英特尔透露,该技术可以将普通45纳米芯片的尺寸降低,从而降低功耗达20%之多。据悉该芯片将基于奔腾M处理器,将针对嵌入式系统和产业计算市场应用程序。Tolapai计划在2008年推向市场,另外英特尔计划发布基于消费者电子设备的“芯片上系统”,例如PDA、电视、媒体播放器等平台。实际上,英特尔的该计划也可以被视为对竞争对手AMD的回应,在此之前后者发布了聚合计划,再加上威盛的Geode产品。

  “对于英特尔来说,此项技术更多的针对旧用户群体,也就是希望对机器进行升级的用户。”分析师表示。据悉,英特尔将在本周三的IDF上,发布该技术的更多细节信息。

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