台积电携新欢ARM再攻移动互联网

去年春天,台积电与英特尔曾牵手相欢,双方首度在处理器领域达成代工战略合作,尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天,由于客户需求不足,双方无奈分手,中止了合作。

昨天,不甘寂寞的台积电再度执人之手。不过,这次不是英特尔,而是英特尔在移动互联网市场的对手——英国ARM。

双方表示,将在台积电工艺平台上扩展ARM一系列处理器以及物理IP(知识产权)模块的开发,并从目前的技术65纳米延伸到未来的20纳米。而且,双方将以ARM处理器为核心,以台积电工艺为基础,共同拓展单芯片的应用市场,目标是达到低功耗、高效能、小面积的研发和生产目标。这类产品将主要应用在手机、平板电脑等消费电子产品中。

ARM处理器部门执行副总裁兼总经理Mike Inglis说,这是一个里程碑式合作,尤其可以开拓ARM嵌入式处理器、单芯片市场,借助台积电生产能力,可以加快产品上市速度。

这一合作也强化了台积电前年提出的OIP(Open Innovation Platform,即开放创新平台)策略。这一策略被称为代工2.0计划。它的目的是,不再像以往那样简单接单生产,而是借助20多年来的技术积累,吸引更多芯片设计企业加入其平台,以适应工艺微缩、单芯化以及代工业服务化转型需求。

台积电设计兼技术平台副总许杰夫表示,与ARM的深度合作,能推动平台成为全球半导体供应链制造服务业的基础。

这一幕,对于英特尔来说如此熟悉。去年春天,双方也曾有过类似的表态。英特尔全球CEO欧德宁当时强调,与台积电合作,可以让凌动单芯片未来市场版图进一步扩大,尤其向更多嵌入式应用产品延伸,比如上网本、MID(移动互联网设备)、智能手机等消费电子市场。

但双方还是分了手,理由是需求不足。台积电发言人曾晋皓的解释是,双方的合作虽很顺利,但要成为一个完整“产品”,目前并没有真正意义上的应用,这是暂停合作的原因。

不过,一位半导体产业分析师透露,英特尔在商业模式上的封闭性,是导致合作中止的重要原因。截至目前,英特尔仍未外包处理器制造业务,并保留着5座12英寸工厂。如果将凌动产品全部交给台积电,等于将处理器核心技术公布给台积电。事实上,英特尔已经独立完成单芯设计。

当初这一业务如果延续,大约能给台积电带来1.5亿美元营收。不过,如今牵手ARM的利益更大,因为基于ARM技术的处理器,每年出货总量接近10亿片,等于英特尔的4倍。