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ZDNet软件频道 (文/张鑫玮)在IBM大中华区研发中心开放日的活动中,IBM中国系统与技术研发中心存储、系统软件和技术开发总监谢东介绍了IBM在服务器和存储方面的新产品和技术。他说,"2010年对于IBM系统科技部是很重要的一年,所有的产品系列都有新的发布和新的更新,比如在高端z有zEnterprise,Power上有Power7,System x上有eX5,存储方面刚刚发布了高端的DS8800,还有中端的Storwize V7000。"
越来越多的企业正在依靠大型机服务器来推动向随需应变企业的转变,System x服务器是基于x86架构,专为工作负载而设计的。谢东介绍说,"新发布的eX5服务器是在所有x86架构的平台中,唯一有显著技术创新的,它并不是采用Intel芯片,而是使用自己的芯片,可以使内存上有很好的扩展。"eX5可以轻松适应不断变化的工作负载需求,通过MAX5提供eX5内存扩展功能。在服务器上的虚拟化,对内存的容量,以及内存的访问速度特别高,可以通过新的芯片技术达到极大化的内存扩展,使一个系统可以做很多虚拟机。在演示中,一个eX5服务器上可以开200个Windows的虚拟终端,充分利用资源,提高服务的利用率,降低成本,简化部署。
IBM eX5服务器
随着数据的爆炸式增长,许多企业都在竭力管理、保护和维护飞速增长的信息资产并极力减轻风险。在控制服务级别和增长速率的同时降低企业风险并优化存储管理成本,这就需要一个可靠的信息基础架构。企业级的存储最新推出的DS8800,应用了全新的Power6+的控制器,与以前的型号相比,新的 DS8700 的性能提高了超过 150%,整个机器的存储密度增加了,更好的节省机房的空间,提供近2倍的硬盘速度,降低运营成本。在中端发布的Storwize V7000,把企业级的功能用到中端存储中,包括分级存储,精简的资源调配,系统管理,提高整体应用的性能。
IBM在工艺研究上也有很多创新。谢东说,"IBM已经进入了32纳米、22纳米量产的阶段,同时作为研究已经进入了15纳米,在15纳米以后就是所谓的后硅时代,还有碳纳米管技术等等,这些IBM在研发投入也非常大,这保证了IBM半导体领域现在以及未来的业界领先地位。"
IBM不仅有设计团队、设计方法,还有先进工艺,对不同行业的要求都可以满足。谢东举例说,"现在很多讲的物联网,有高性能的智能传感器,要求芯片是混合设计的,不只有模拟部分、数字部分,还有高电压的要求,这在以前是分立设计的,成本非常高,对系统的设计有必须大的挑战。IBM有锗硅工艺等等,把几块芯片设计在一块芯片上,不光在成本上大大降低,同时能够满足行业的要求。"
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