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ZDNet至顶网软件频道消息: 11月7日,高通发布了截止到到9月29日的2013财年第四财季和2013财年年报,财报显示该公司2013财年收入、利润和研发投入均创历史最高水平。其中收入为248.66亿美元,比上年增长30%;利润68.53亿美元,同比增长12%;研发投入49.67亿美元,同比增长27%。
高通2013财年第四季度营收为64.8亿美元,比去年同期上升33%,较上一季度增长4%;MSM芯片出货量达1.9亿片,同比增长35%,环比增长10%。2013财年MSM芯片出货量为7.16亿片,同比增长21%。
高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布表示,“我们的技术支撑了全球日益增长的无线数据需求,同时,我们的半导体解决方案被行业内众多的旗舰智能手机所采用。展望未来,我们期待3G及3G/4G多模终端在全球范围内持续强劲增长,特别是预期即将部署LTE的中国4G市场。高通公司将继续保持良好的增长势头,我们期待在未来五年内,营收和每股收益都将实现两位数复合年增长率。”
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